超快激光全面屏切割时，不可不知的技术路线和工艺
宣布时间 : 2024-05-17 浏览次数 : 140 次
如今，全面屏手机的日渐流行，各大手机厂商为了追求更高的屏占比想尽步伐，泛起了一批以“刘海屏”、“水滴屏”等为代表的异形屏设计。随着用户体验的提升，异形全面屏是局势所趋，能大幅提高屏占比，视觉效果更好，操作更便当，同时，全面屏的设计也对加工技术提出了更高要求，见图1。
图1 通例刘海屏和异形水滴屏比照
左：刘海屏图形结构较简单；右：水滴屏图形曲线庞大，刀轮无法切割
虽然，时下全面屏炽手可热，可是与之相对应的却是其制作工艺的庞大与艰难。一般来说，全面屏手机的设计可分为异形屏与非异形屏。在 Iphone X 的发动下，手机产商把手机从非异形屏向异形屏生长，而异形屏 必须用异形切割计划才华实现。
针对异形切割，目前的主流技术有刀轮切割、CNC研磨及激光切割。目前手机全面屏异形切割主要涉及C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割（如图2）。其中C接近直线，R带有一定弧度，U角弧度线条最庞大，在最新的水滴屏上体现的尤为明显。
古板的厦门激光切割要领没有高温问题，不会导致框边黄化与热点缺口等问题泛起，但机械刀轮在异形切割时开始袒露出切割速度慢、精度低、保存较大毛边损伤等问题。而新兴的激光切割在上述方面相比于机械刀轮切割和CNC研磨优势越创造显，因为激光切割的强度高、边沿效果好，且可以自动分立废物，无残渣，切割速度快，不受加工形状限制，因此，激光切割技术有望成为异形切割领域的主流切割技术。
02激光切割全面屏基本技术路线
激光切割全面屏是利用激光在质料内的自聚焦现象进行切割。当超岑岭值功率的激光被聚焦在透明质料内部时，质料内部由光流传造成的非线性极化改变了光的流传特性，将激光进行波前聚焦，这种现象称为自聚焦现象。自聚焦形成的超强光束在玻璃内部形成直径为1 μm左右的丝线，岑岭值能量将丝线贯串处玻璃直接气化，形成孔洞，再施加外力，可轻松高效裂开。
虽然激光切割计划作为主流计划，占据了很大优势，但目前接纳较多的仍然是激光+CNC复合的方法。由于使用的皮秒激光器，脉宽为10 ps左右，仍保存一定热影响，激光切割后，爆发的热量会在切割线边沿爆发应力裂纹，使玻璃的强度降低，这就需要切割后辅以CNC研磨，沿切割玻璃的边沿研磨一圈，将细小微裂纹磨掉，从而提升玻璃强度，提高屏幕抗冲力和弯曲能力。
但随着超快激光技术的生长，激光脉宽进一步缩短，更窄脉宽意味着更岑岭值和更低热影响，得益于更岑岭值，使用更小的能量就可将玻璃切开，从而对玻璃的损伤更小。
虽然近年来我国的激光切割行业生长迅速，可是激光切割设备的高端市场却一直都被日本、美国等兴旺国家把持着，而海内的激光切割一直缺乏高端技术、效劳、渠道等诸多竞争点，只能在中低端市场上彷徨。如果能够更好地解决现存的问题，再加上目前海内及全世界全面屏市场的火热潜力，我国激光切割市场的前景是可以很被看好的。在全面屏时代正式到来之前，企业能抓住激光切割的机缘就有可能走得更远。
